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目录(33节)
第一节： PCB设计工程师介绍及发展前景
1:47:02
试看
第二节：PCB工艺流程及叠层概念
2:01:23
试看
第三节：网表生成及导入PCB软件
2:27:04
第四节：电源模块布局及铺铜操作
00:48:07
第五节：二层板模块介绍及布局练习
01:22:41
第六节：放置练习设计电源模块介绍
01:20:52
第七节：二层板问题解答及丝印调整
00:32:26
第八节： 四层板电源模块布局讲解
00:55:22
第九节：四层板电源修改建议
00:03:47
第十节：模块布局讲解(一)
00:27:07
第十一节：模块布局讲解(二)
00:19:58
第十二节：原理图元件封装的建立
00:58:34
第十三节：pcb封装建立概念及流程
01:55:47
第十四节：查看手册设计pcb封装规格
00:48:44
第十五节：pcb封装向导的使用
00:55:34
第十六节：板框导入以及电源模块绘制
00:19:21
第十七节：直插器件封装及WIFI板原理图介绍
01:34:03
第十八节：阻抗原理及计算方法
01:09:23
第十九节：差分规则设置及电源输入模块
00:53:56
第二十节：音频输入模块布局介绍
00:57:48
第二十一节：WIFI四层板布局评审及修改建议
00:41:34
第二十二节：参考层铺铜建议及信号的跨分割
00:49:31
第二十三节：gerber生成导出光绘文件
01:16:06
第二十四节：模块复用及电源、以太网布局
00:50:46
第二十五节：MCU、PHY芯片布局讲解
00:54:49
第二十六节：立创阻抗计算器使用方法介绍
00:11:35
第二十七节： CAN模块讲解及整板布局建议
00:34:20
第二十八节： 六层板叠层阻抗计算及原理图讲解
00:44:44
第二十九节：模块布局优化讲解
01:21:46
第三十节：设计流程讲解
00:44:19
第三十一节：SI和PI讲解
01:06:09
第三十二节：硬件开发流程&简历撰写
00:54:35
结束
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