借力AI！这场PCB微孔连通技术创新研讨会圆满落幕

2024年9月26日，由中国电子电路行业协会CPCA、深圳市金洲精工科技股份有限公司共同主办的“智领未来—PCB微孔连通技术创新研讨会”在深圳市龙岗区珠江皇冠假日酒店开幕。

200余位业界精英齐聚深圳，共同探讨PCB微孔的新技术，展示微孔加工的新成果，谋划PCB技术的新未来。大会以AI驱动下电子行业的迅猛发展为切入口，邀请权威专家、知名企业分享PCB及其微孔加工技术的最新发展、创新应用及行业趋势。

开幕致辞

中国电子电路行业协会秘书长洪芳首先致辞，她表示，2024年上半年，行业整体营收表现良好，但企业仍面临风控和安全等新的挑战，在经济复苏的背景下，企业需要加强风险管理和安全生产，以确保可持续发展。她特别强调了科技创新的突出地位，在复杂的环境和激烈的市场竞争中，科技创新为企业如何取得优势地位指明了方向，更是PCB科技工作者攻坚克难的动力。洪秘书长还建议大家关注外部环境的复杂性，结合行业特性，聚焦于微孔技术；在全球化竞争加剧的情况下，继续加强技术研发和创新，提升自身竞争力。同时她也期待通过此次活动，深入探讨微孔技术领域的创新话题，促进学术与实践的结合，希望参与者能充分利用此次机会学习和交流，共同推动行业发展，携手共创美好未来。